Εναπόθεση υμενίων Cu και WOₓ με θερμική και θερμαινόμενου νήματος χημική εναπόθεση από ατμό: χαρακτηρισμός και εφαρμογή τους στην μικροηλεκτρονική

Περίληψη

Κατά το πρώτο έτος αυτής της διατριβής ολοκληρώθηκε η κατασκευή του πρωτότυπου συστήματος Χημικής Εναπόθεσης από Ατμό. Το συγκεκριμένο είναι ένα σύστημα χημικής εναπόθεσης από ατμό ελαττωμένης πίεσης με DLI (Direct Liquid Injection) του πρόδρομου (precursor) εξοπλισμένο και με ένα νήμα βολφραμίου καθιστώντας ικανή την αυτόνομη θέρμανση της αέριας φάσης. Ο πρόδρομος που χρησιμοποιήθηκε (hexafluoroacetyloacetonate Cu(l) trimethylvinylsilane, CupraSelect®) είναι υγρός σε θερμοκρασία δωματίου και ατμοποιείται σε συγκεκριμένες συνθήκες με τη βοήθεια του συστήματος DLI. Στη συνέχεια με το πρωτότυπο αυτό σύστημα εναποτέθηκαν υμένια χαλκού με θερμικό τρόπο αλλά και υποβοηθούμενα με θερμαινόμενο νήμα βολφραμίου (Θερμαινόμενου Νήματος Χημική Εναπόθεση από Ατμό, ΘΝΧΕΑ) για διάφορες θερμοκρασίες νήματος. Τα υποστρώματα που χρησιμοποιήθηκαν ήταν W, TiN, SiLK, MPTMS και LTO πάνω σε δισκία Si. Να σημειωθεί ότι με η μέθοδος ΘΝΧΕΑ για χαλκό αναφέρεται για πρώτη φορά στη βιβλιογραφία. Ακόμη, μελετήθηκαν ...
περισσότερα

Περίληψη σε άλλη γλώσσα

During the first year of this thesis, the development of a novel home-made system for Chemical Vapor Deposition was fulfilled. It is a Low Pressure Chemical Vapor Deposition system with DLI (Direct Liquid Injection) of precursor equipped with a tungsten wire thus enabling the separate heating of the gas phase. The precursor used was hexafluoroacetyloacetonate Cu(l) trimethylvinylsilane, CupraSelect® which is liquid at room temperature. Using this home-made system, copper thin films were deposited thermally as well as with the aid of the tungsten hot-wire (Hot Wire Chemical Vapor Deposition, HWCVD) for various filament temperatures. The substrates used were W, TiN, SiLK, MPTMS and Low Temperature Oxide (LTO) on Si wafers. To be noted that HWCVD technique for copper deposition is presented for the first time in literature. In addition, the initial stages of Chemical Vapor Deposition were investigated on LTO and SiLK substrates activated with a self-assembled monolayer of 3-mercaptotrimet ...
περισσότερα

Όλα τα τεκμήρια στο ΕΑΔΔ προστατεύονται από πνευματικά δικαιώματα.

DOI
10.12681/eadd/24288
Διεύθυνση Handle
http://hdl.handle.net/10442/hedi/24288
ND
24288
Εναλλακτικός τίτλος
Deposition of Cu and WOₓ films by thermal and hot-wire chemical vapor deposition: characterization and application of these films to microelectronics
Συγγραφέας
Παπαδημητρόπουλος, Γεώργιος (Πατρώνυμο: Δημήτριος)
Ημερομηνία
2009
Ίδρυμα
Εθνικό και Καποδιστριακό Πανεπιστήμιο Αθηνών (ΕΚΠΑ). Σχολή Θετικών Επιστημών. Τμήμα Πληροφορικής και Τηλεπικοινωνιών
Εξεταστική επιτροπή
Αραπογιάννη Αγγελική
Διαβαζόγλου Δημήτριος
Ροδίτη Ευγενία
Σφηκόπουλος Θωμάς
Κουβάτσος Δημήτριος
Τσαμάκης Δημήτριος
Τσουκαλάς Δημήτριος
Επιστημονικό πεδίο
Φυσικές ΕπιστήμεςΕπιστήμη Ηλεκτρονικών Υπολογιστών και Πληροφορική
Λέξεις-κλειδιά
Λεπτά υμένια; Πρωτότυπο σύστημα; Χημική εναπόθεση ατμών; Θερμαινόμενο νήμα; Χαλκός (Cu); Οξείδια βολφραμίου
Χώρα
Ελλάδα
Γλώσσα
Ελληνικά
Άλλα στοιχεία
258 σ., εικ.
Στατιστικά χρήσης
ΠΡΟΒΟΛΕΣ
Αφορά στις μοναδικές επισκέψεις της διδακτορικής διατριβής για την χρονική περίοδο 07/2018 - 07/2023.
Πηγή: Google Analytics.
ΞΕΦΥΛΛΙΣΜΑΤΑ
Αφορά στο άνοιγμα του online αναγνώστη για την χρονική περίοδο 07/2018 - 07/2023.
Πηγή: Google Analytics.
ΜΕΤΑΦΟΡΤΩΣΕΙΣ
Αφορά στο σύνολο των μεταφορτώσων του αρχείου της διδακτορικής διατριβής.
Πηγή: Εθνικό Αρχείο Διδακτορικών Διατριβών.
ΧΡΗΣΤΕΣ
Αφορά στους συνδεδεμένους στο σύστημα χρήστες οι οποίοι έχουν αλληλεπιδράσει με τη διδακτορική διατριβή. Ως επί το πλείστον, αφορά τις μεταφορτώσεις.
Πηγή: Εθνικό Αρχείο Διδακτορικών Διατριβών.
Σχετικές εγγραφές (με βάση τις επισκέψεις των χρηστών)