Προηγμένες μέθοδοι ανάλυσης ηλεκτρομετανάστευσης για μακροχρόνια αξιοπιστία και ασφάλεια υλικού σε πολύπλοκες διασυνδέσεις ολοκληρωμένων κυκλωμάτων

Περίληψη

Η συνεχής σμίκρυνση των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (integrated circuits – ICs) έχει επιφέρει σημαντικές προκλήσεις ως προς την αξιοπιστία και την ασφάλεια, ιδιαίτερα στα πυκνά διασυνδεδεμένα δίκτυα τροφοδοσίας ισχύος των κυκλωμάτων VLSI. Μεταξύ αυτών των προκλήσεων, η ηλεκτρομετανάστευση (electromigration - EM) έχει αναδειχθεί σε κυρίαρχο μηχανισμό αστοχίας, ικανό να υποβαθμίσει την απόδοση και τη διάρκεια ζωής των σύγχρονων μικροκυκλωμάτων. Πρόκειται για ένα φυσικό φαινόμενο, κατά το οποίο η μεταφορά ορμής από τα ηλεκτρόνια προς τα μεταλλικά άτομα προκαλεί τη σταδιακή μετακίνησή τους κατά μήκος των γραμμών διασύνδεσης. Αυτή η διαδικασία οδηγεί σε βαθμιαία μετατόπιση υλικού υπό συνθήκες υψηλής πυκνότητας ρεύματος, δημιουργώντας κενά (voids) ή περιοχές μεταλλικής συσσώρευσης (hillocks), τα οποία ενδέχεται τελικά να προκαλέσουν διακοπή κυκλώματος ή βραχυκύκλωμα. Καθώς η τεχνολογία προχωρά σε μικρότερους κόμβους και οι πυκνότητες ρεύματος αυξάνονται, η ανάλυση του φαινομένου ΕΜ καθίσταται ο ...
περισσότερα

Περίληψη σε άλλη γλώσσα

The continuous scaling of integrated circuits (ICs) has introduced significant reliability and security concerns, especially in dense VLSI power grid interconnects. Among these concerns, electromigration (EM) has emerged as a dominant failure mechanism, capable of degrading the performance and lifetime of modern chips. It is a physics-driven effect, where momentum transfer from conducting electrons to metal atoms induces atomic migration along interconnect wires. This process causes gradual material displacement under high current densities, resulting in void or hillock formation that may eventually lead to open or short circuits. As technology nodes shrink and current densities rise, EM analysis becomes increasingly critical to ensuring long-term IC reliability. In practice, conventional EM assessment methods are primarily empirical and fail to capture the complex spatiotemporal behavior of EM in modern multi-segment interconnect structures. While recent physics-based models offer gre ...
περισσότερα

Όλα τα τεκμήρια στο ΕΑΔΔ προστατεύονται από πνευματικά δικαιώματα.

Διεύθυνση Handle
http://hdl.handle.net/10442/hedi/60422
ND
60422
Εναλλακτικός τίτλος
Advanced electromigration analysis methods for long - term reliability and hardware security in complex VLSI interconnects
Συγγραφέας
Στόικος, Παύλος (Πατρώνυμο: Νικόλαος)
Ημερομηνία
2025
Ίδρυμα
Πανεπιστήμιο Θεσσαλίας. Σχολή Πολυτεχνική. Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Μηχανικών Ηλεκτρονικών Υπολογιστών
Εξεταστική επιτροπή
Ευμορφόπουλος Νέστωρ
Σταμούλης Γεώργιος
Κολομβάτσος Κωνσταντίνος
Καρακωνσταντής Γεώργιος
Τσορμπατζόγλου Ανδρέας
Παναγόπουλος Γεώργιος
Δαδαλιάρης Αντώνιος
Επιστημονικό πεδίο
Επιστήμες Μηχανικού και ΤεχνολογίαΕπιστήμη Ηλεκτρολόγου Μηχανικού, Ηλεκτρονικού Μηχανικού, Μηχανικού Η/Υ ➨ Υπολογιστές, Υλικό (hardware) και Αρχιτεκτονική
Λέξεις-κλειδιά
Ηλεκτρομετανάστευση; Αξιοπιστία Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων; Εκθετικό Πίνακα; Υπόχωρος Krylov; Εξίσωση Korhonen; Μοντέλο Πεπερασμένων Διαφορών; Αγωγοί Διασυνδέσεων; Ασφάλεια υλικού; Χρόνος Aστοχίας; Κακόβουλα κυκλώματα
Χώρα
Ελλάδα
Γλώσσα
Αγγλικά
Άλλα στοιχεία
εικ., πιν., σχημ., γραφ.
Στατιστικά χρήσης
ΠΡΟΒΟΛΕΣ
Αφορά στις μοναδικές επισκέψεις της διδακτορικής διατριβής για την χρονική περίοδο 07/2018 - 07/2023.
Πηγή: Google Analytics.
ΞΕΦΥΛΛΙΣΜΑΤΑ
Αφορά στο άνοιγμα του online αναγνώστη για την χρονική περίοδο 07/2018 - 07/2023.
Πηγή: Google Analytics.
ΜΕΤΑΦΟΡΤΩΣΕΙΣ
Αφορά στο σύνολο των μεταφορτώσων του αρχείου της διδακτορικής διατριβής.
Πηγή: Εθνικό Αρχείο Διδακτορικών Διατριβών.
ΧΡΗΣΤΕΣ
Αφορά στους συνδεδεμένους στο σύστημα χρήστες οι οποίοι έχουν αλληλεπιδράσει με τη διδακτορική διατριβή. Ως επί το πλείστον, αφορά τις μεταφορτώσεις.
Πηγή: Εθνικό Αρχείο Διδακτορικών Διατριβών.