Ροές CAD και αλγόριθμοι τοποθέτησης τρισδιάστατων κυκλωμάτων για βελτίωση της ενέργειας, απόδοσης και επιφάνειας

Περίληψη

Τα τελευταία χρόνια οι ανάγκες για περισσότερη υπολογιστική ισχύ, ταχύτερα μικροηλεκτρονικά κυκλώματα και με χαμηλή κατανάλωση ενέργειας έχουν οδηγήσει την βιομηχανία ημιαγωγών στην ανάγκη εύρεσης νέων μεθοδολογιών και τεχνολογιών, ώστε να καταστήσουν εφικτή την συνέχιση της κλιμάκωσης των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων.Ο νόμος του Moore, για τον διπλασιασμό των τρανζίστορ στην επιφάνεια ενός τρανζίστορ κάθε 18 μήνες [1], έχει φτάσει σε τέλμα. Ο λόγος είναι αφανώς ότι οι διαστάσειςτων τρανζίστορ δεν μπορούν να μικρύνουν περισσότερο και αφετέρου ότι το κατασκευαστικό κόστος είναι πάρα πολύ μεγάλο. Παράλληλα, η καθυστέρηση των καλωδίων δενμπορεί να κλιμακωθούν, όπως πραγματοποιείται με την καθυστέρηση των τρανζίστορ, εμποδίζοντας έτσι την κλιμάκωση των κυκλωμάτων.΄Ενας φυσικός τρόπος για να επιτραπεί η αύξηση της πυκνότητας των τρανζίστορ, διατηρώντας σταθερή την επιφάνεια του ολοκληρωμένου κυκλώματος, είναι η χρήση πολλαπλών ορόφων. ΄Οπως οι πολυκατοικίες επιτρέπουν περισσότερους ανθρώπους να ...
περισσότερα

Περίληψη σε άλλη γλώσσα

In recent years, the needs for more processing power, faster circuits, and less power consumptionlead the semiconductor industry to investigate innovating methodologies andtechnologies to continue the chip scaling process.Moore’s law, indicating that every 18 months the number of transistors is duplicated,comes to an end. The size of the transistors will not be able to be further reduced, whilethe manufacturing cost will continue to increase for each new technology node. In parallel,wires’ delay cannot be scaled as transistors can, making the adoption of new technologynodes more challenging.A solution allowing higher density is to stack transistors in multiple tiers, by utilizing athird dimension. Three-Dimensional (3D) integrated circuits (ICs) allow chip scaling, justlike skyscrapers can accommodate more and more people at the same building block. Bydesigning 3D ICs, there is neither need for new material usage nor is it necessary to spendlarge amounts of money on investigating small ...
περισσότερα

Όλα τα τεκμήρια στο ΕΑΔΔ προστατεύονται από πνευματικά δικαιώματα.

DOI
10.12681/eadd/50170
Διεύθυνση Handle
http://hdl.handle.net/10442/hedi/50170
ND
50170
Εναλλακτικός τίτλος
3DIC CAD placemenent flows and algorithms yielding improved power, performance, and area
Συγγραφέας
Νικόλαος, Σκετόπουλος του Κωνσταντίνος
Ημερομηνία
2021
Ίδρυμα
Πανεπιστήμιο Θεσσαλίας. Σχολή Πολυτεχνική. Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Μηχανικών Ηλεκτρονικών Υπολογιστών
Εξεταστική επιτροπή
Σωτηρίου Χρήστος
Σταμούλης Γεώργιοσ
Ευμορφόπουλος Νέστωρ
Μπαργιώτας Δημήτριοσ
Παλιουράς Βασίλειος
Ψαράκης Μιχαήλ
Μπέλλας Νικόλαος
Επιστημονικό πεδίο
Επιστήμες Μηχανικού και ΤεχνολογίαΕπιστήμη Ηλεκτρολόγου Μηχανικού, Ηλεκτρονικού Μηχανικού, Μηχανικού Η/Υ ➨ Υπολογιστές, Υλικό (hardware) και Αρχιτεκτονική
Λέξεις-κλειδιά
Ηλεκτρονική Σχεδίαση Κυκλωμάτων; 3Δ Ολοκληρωμένα Κυκλώματα
Χώρα
Ελλάδα
Γλώσσα
Αγγλικά
Άλλα στοιχεία
πιν., σχημ.
Στατιστικά χρήσης
ΠΡΟΒΟΛΕΣ
Αφορά στις μοναδικές επισκέψεις της διδακτορικής διατριβής.
Πηγή: Google Analytics.
ΞΕΦΥΛΛΙΣΜΑΤΑ
Αφορά στο άνοιγμα του online αναγνώστη.
Πηγή: Google Analytics.
ΜΕΤΑΦΟΡΤΩΣΕΙΣ
Αφορά στο σύνολο των μεταφορτώσων του αρχείου της διδακτορικής διατριβής.
Πηγή: Εθνικό Αρχείο Διδακτορικών Διατριβών.
ΧΡΗΣΤΕΣ
Αφορά στις μοναδικές επισκέψεις της διδακτορικής διατριβής.
Πηγή: Εθνικό Αρχείο Διδακτορικών Διατριβών.