Πλευρική τραχύτητα επαφών στη λιθογραφία του ακραία υπεριώδους: μετρολογία και αξιολόγηση των διεργασιών

Περίληψη

Τα αυξημένα στοχαστικά φαινόμενα στις νανοκατασκευαστικές διεργασίες έχουν ως αποτέλεσμα αποκλίσεις των νανοδομών από το προβλεπόμενο σχήμα τους στο σχέδιο και την ομοιομορφία των διαστάσεών τους. Στην από πάνω προς το κάτω προσέγγιση της νανοτεχνολογίας (λιθογραφικές τεχνικές) τα φαινόμενα αυτά εκδηλώνονται κυρίως στην πλευρική τραχύτητα και στη διασπορά των διαστάσεών των νανοδομών. Ιδιαίτερα στη λιθογραφία της ακραία υπεριώδους ακτινοβολίας (Extreme Ultraviolet Lithography, EUVL) τα δύο αυτά προβλήματα είναι έντονα και αποτελούν δύο από τα θέματα που πρέπει να διευθετηθούν για να χρησιμοποιηθεί η EUVL στη γραμμή παραγωγής ολοκληρωμένων κυκλωμάτων με μικρότερη διάσταση <20nm τα επόμενα χρόνια. Για να γίνει αυτό, ωστόσο, απαιτείται η ανάπτυξη εργαλείων μετρολογίας και προτυποποίησης για την καλύτερη αξιολόγηγη και κατανόηση των διεργασίων και υλικών που εμπλέκονται σε αυτή. Σε αυτή τη διατριβή αναπτύξαμε και εφαρμόσαμε μεθοδολογίες για τη μετρολογία και την προτυποποίηση της τραχύτητα ...
περισσότερα

Περίληψη σε άλλη γλώσσα

The increased stochastic effects in the nanofabrication processes result in patterned features with deviations from the designed shape and size uniformity. In the top-down approach to nanotechnology (lithographic techniques), the process stochasticity is manifested in the roughness of the feature surfaces and the variability of their size. The roughness and variability issues become more evident in Extreme Ultra Violet Lithography, the strongest candidate for circuit manufacturing at critical dimensions <20nm. The fabrication of nanofeatures with controlled sidewall roughness and variability using EUVL requires the development of advanced metrological and modelling tools since the capabilities of the present methods are limited. In this thesis, we developed metrology and modelling methodologies specialized in the measurement of the roughness and variability of contact holes and the simulation of their fabrication. The metrology approach is based on the analysis of top-down SEM images, ...
περισσότερα

Όλα τα τεκμήρια στο ΕΑΔΔ προστατεύονται από πνευματικά δικαιώματα.

DOI
10.12681/eadd/43116
Διεύθυνση Handle
http://hdl.handle.net/10442/hedi/43116
ND
43116
Εναλλακτικός τίτλος
Contact edge roughness in EUV lithography: metrology and process evaluation
Συγγραφέας
Kuppuswamy, Vijayakumar (Father's name: Murugesan)
Ημερομηνία
2012
Ίδρυμα
Εθνικό Μετσόβιο Πολυτεχνείο (ΕΜΠ). Σχολή Χημικών Μηχανικών
Εξεταστική επιτροπή
Γογγολίδης Ευάγγελος
Χαριτίδης Κωνσταντίνος
Μπουντουβής Ανδρέας
Τσουκαλάς Δημήτριος
Αργείτης Παναγιώτης
Ράπτης Ιωάννης
Θεοδώρου Δώρος
Επιστημονικό πεδίο
Επιστήμες Μηχανικού και Τεχνολογία
Επιστήμη Χημικού Μηχανικού
Λέξεις-κλειδιά
Επαφές τρανζίστορ; Λιθογραφία; Μετρολογία; Νανοδομές; Τραχύτητα; Προτυποποίηση; Ανοσοηλεκτρονική μικροσκοπία; Ανάλυση εικόνας
Χώρα
Ελλάδα
Γλώσσα
Αγγλικά
Άλλα στοιχεία
155 σ., πιν., σχημ., γραφ.
Στατιστικά χρήσης
ΠΡΟΒΟΛΕΣ
Αφορά στις μοναδικές επισκέψεις της διδακτορικής διατριβής για την χρονική περίοδο 07/2018 - 07/2023.
Πηγή: Google Analytics.
ΞΕΦΥΛΛΙΣΜΑΤΑ
Αφορά στο άνοιγμα του online αναγνώστη για την χρονική περίοδο 07/2018 - 07/2023.
Πηγή: Google Analytics.
ΜΕΤΑΦΟΡΤΩΣΕΙΣ
Αφορά στο σύνολο των μεταφορτώσων του αρχείου της διδακτορικής διατριβής.
Πηγή: Εθνικό Αρχείο Διδακτορικών Διατριβών.
ΧΡΗΣΤΕΣ
Αφορά στους συνδεδεμένους στο σύστημα χρήστες οι οποίοι έχουν αλληλεπιδράσει με τη διδακτορική διατριβή. Ως επί το πλείστον, αφορά τις μεταφορτώσεις.
Πηγή: Εθνικό Αρχείο Διδακτορικών Διατριβών.